主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。
控制方式与特色:
平衡调温控制系统(BTC),以P.I.D.方式控制SSR,使系统之加热量等于热损耗量,故能长期稳定的使用.
A. 性能:指在室温20℃,空载时
1.温度范围:105℃~+132℃
2.升温时间:由RT升至132℃ 约30分钟 空载时
3.湿度范围:100%RH
4.压 力:1.2~2.89kg/cm2 (绝对压力)
B﹑结构:如附
1.内箱材质:不锈钢板(SUS #304)
2.外箱材质:钢板烤漆
3.保温材质:玻璃棉
4.加湿器: UL形加热器
5.温度控制器: 韩国原装进口温控器ST-540
.实现高精度(0.1%)、高性能
.支持多输入(T/C,RTD,DCV)
.可完成多输出及同时输出(Max 4点)
.参数的操作简单,可用文字设定
.可支持抑制系统冲温(Overshoot)功能
.警报输出1点
.RUN/STOP功能
.默认运转开始及终止的功能
.辅助输出状态的运转画面显示
.各区间输入调整功能(Max 4 Zone)
.实现控制加热、冷却的功能
.PID自动调整功能(AT Gain)
.实现高质量、高信赖度(CE,CUL,ISO等)
.内置定时器功能 99H 59M
.支持多种通信协议(Modbus等)
6.安全保护装置:
a.过零点闸流体功率控制器1组
b.空焚防止开关1组
c.压力保护开关
d.箱门感测开关
e.压力安全阀
f.线路保险丝
7.其他附属配件:
a.测温体:K type
b.4.2公升水箱
c.工作定时器0~999S.M.H
d.时间到指示灯
e.异常指示灯
f.蜂鸣器
g.指针式压力表
8.试料置放架: 不锈钢置物架3片
9.周围环境:性能保证范围:5~35℃